Rund 80 internationale Fachbesucher:innen und Experten der industriellen Lasertechnik zog es am 21./22. Juni in die Metropolregion Stuttgart, genauer gesagt, zur Firmenzentrale der ACSYS Lasertechnik GmbH in Kornwestheim. Dort fanden unter dem Motto „Präzision & Innovation“ die ACSYS LaserTech Days 2023 statt. Zum 20. Firmenjubiläum kamen namhafte internationale Markenartikelhersteller zur Hausmesse, um sich über die neuesten Entwicklungen im Bereich hochpräziser Lasertechnik zu informieren. Ein Vortragsprogramm voller Highlights bildete den fachlichen Rahmen der Veranstaltung. Die Bandbreite reichte von innovativen Verfahren zum selektiven Lackabtrag mit Hilfe der patentierten Large Field Removal (LFR) Technologie im Automotive- und Mobility-Sektor, über Direct Laser Engraving und Pulse Forging bei der Münzprägung bis zur Automatisierung von Prozessen mit dem VDMA-Standard OPC UA für Lasersysteme und einem Blick in die Zukunft der Lasermikrobearbeitung.
Natürlich gab es auch jede Menge Einblicke in die praktische Laserbearbeitung mit ACSYS Hard- und Software. Eine Premiere feierte die neue PIRANHA-Anlagengeneration mit Ultra Short Pulse Laser (USPL) und leichtem Stahlaufbau sowie schlankem Footprint. Daneben standen Robotik- und Automatisierungslösungen sowie das patentierte Large Field Removal (LFR) System zum selektiven Lackabtrag auf großen Flächen (2000 x 2000 mm) im Fokus.
Gerhard Kimmel, Gründer und Geschäftsführer des Unternehmens, zieht ein positives Fazit: „Es ist schön, dass wir endlich wieder gemeinsame Events ohne Beschränkungen erleben können und das Zwischenmenschliche in den Vordergrund rückt. Fantastisches Wetter, großartige Gäste und Fachgespräche mit Tiefgang – so sieht für mich eine rundum gelungene Veranstaltung aus“. Seit der Gründung von ACSYS Lasertechnik im Jahr 2003 steht die Laserbearbeitung im Mittelpunkt aller Produkte, Lösungen und Leistungen. Mit inzwischen mehr als 120 Mitarbeitern an den Standorten Kornwestheim und Mittweida hat sich ACSYS zur ersten Adresse für hochwertige Lösungen zum Gravieren, Markieren, Strukturieren, Schweißen und Schneiden mit hochpräziser Lasertechnik entwickelt.
